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eMMC-Module

Industrielle eMMCs sind eine neuartige Speicherlösung, welche NAND-Speicherzellen und Controller mit der schnellen MMC-Schnittstelle in einem Package kombinieren. Dadurch kann die eMMC alle Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Hostapplikation von der Steuerung der Flash-Zellen und vereinfacht somit die Integration erheblich.

Die eMMC ist konform zum neuesten JEDEC eMMC 5.1 Standard (JESD84-B51) und bietet Command Queuing und Cache Barrier für verbesserte random read/write Geschwindigkeit.

Hauptmerkmale

  • JEDEC eMMC v5.1 Standard konform (JESD84-B51)
  • 153-ball FBGA (RoHS-konform, "green package")
  • industrieller Temperaturbereich (-40°C bis +85°C)
  • LDPC ECC Engine (auf Projektbasis)
  • basierend auf 3D NAND
  • Kapazitäten 8GB bis 128GB
  • SRAM Soft Error Detection
  • AutoRefresh, Dynamic Data Refresh und Read Disturb Management
  • erhöhte Endurance: 2-3x die Endurance einer gewöhnlichen eMMC

Spezifikationen

e.MMC
Product Name Industrial Grade Industrial Grade Industrial Grade Automotive Grade 3 Automotive Grade 3 Automotive Grade 2 Automotive Grade 2
Product Line Premium Premium Superior Premium Superior Premium Superior
Naming E800Pi E700Pi E600Si E700Pia E600Sia E700Paa E600Saa
IC Package 153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA 153-ball FBGA
JEDEC Specification v4.41 v5.1, HS400 v5.1, HS400 v5.1, HS400 v5.1, HS400 v5.1, HS400 v5.1, HS400
Flash Type Native SLC 3D SLC Mode 3D NAND 3D SLC Mode 3D NAND 3D SLC Mode 3D NAND
Density* 1 GB to 2 GB 8 GB to 64 GB 16 GB to 128 GB 8 GB to 64 GB 16 GB to 128 GB 8 GB to 64 GB 16 GB to 128 GB
Bus Speed Modes x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8 x1 / x4 / x8
Performance** Seq. Read/Write up to (MB/s) 31 / 23 300 / 240 300 / 170 300 / 240 300 / 170 300 / 240 300 / 170
Performance** Random Read/Write up to (IOPS) 750 / 1000 15K / 30K 15K / 30K 15K / 30K 15K / 30K 15K / 30K 15K / 30K
Operating Temperature -40°C to 85°C (Industrial) -40°C to 85°C (Industrial) -40°C to 85°C (Industrial) -40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3) -40°C to 85°C (AEC-Q100 Grade 3) -40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2) -40°C to 105°C (AEC-Q100 Grade 2)
Reliability Max. TBW** 90 TB 1320 TB 824 TB 1320 TB 824 TB 1213 TB 309 TB
Reliability MTBF @ 25°C > 2,000,000 Device hours > 2,000,000 Device hours > 2,000,000 Device hours > 2,000,000 Device hours > 2,000,000 Device hours > 2,000,000 Device hours > 2,000,000 Device hours
ICC (Typical RMS in Read/Write) mA 93 135 / 155 135 / 180 135 / 155 135 / 180 135 / 155 135 / 180
ICCQ (Typical RMS in Read/Write) mA 69 110 / 95 110 / 100 110 / 95 110 / 100 110 / 95 110 / 100
Dimensions: L x W x H (mm) 11.5 x 13.0 x 1.0 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.)
*Fehlerkorrekturcode für Paritätsprüfung mit niedriger Dichte. Nach Produktunterstützung.
**Die gesamte Leistung wird unter Verwendung einer proprietären CDA-Testumgebung gesammelt oder gemessen, ohne Dateisystem-Overhead.

Produktlinie

Technologien und zusätzliche Services Produktlinie
Premium Superior
Life Monitor Life Monitor
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR) Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
End-to End Data Protection End-to End Data Protection
customizable
available
AutoRefresh AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package) SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test Complete Drive Test
available
available
 
customizable
kundenspezifische Optionen auf Projektbasis
Technologien und zusätzliche Services Produktlinie
Premium Superior
Life Monitor
Life Monitor
customizable
customizable
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
Sudden Power-Off Recovery (SPOR)
available
available
End-to End Data Protection
End-to-End Data Protection
customizable
available
AutoRefresh
AutoRefresh
available
available
Vibration-Proof BGA Package
Vibration-Proof BGA Package
available
available
Dynamic Data Refresh
Dynamic Data Refresh
available
available
Industrial Temperature
Industrial Temperature
available
available
SiP (System in Package)
SiP (System in Package)
available
available
Complete Drive Test
Complete Drive Test
available
available
 

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